聊城戴尔服务器DELLR750代理DELL服务器

* 来源: * 作者: admin * 发表时间: 2022-07-28 16:26:36 * 浏览: 9
聊城戴尔服务器DELLR750代理DELL服务器R750总代DELLR750总代 
Dell PowerEdge Gen15来了,变了啥? Dell PowerEdge Gen15来了,变了啥? 开源硬件爱好者,关注服务器与存储系统架构、硬件设计、OCP Dell-EMC的第15代PowerEdge服务器出来了,新发布的是基于AMD CPU的R7525系统。不过未来Intel版本的R750应该也是使用这种新机箱。参考Dell的安装手册[1],让我们看看新系统有什么变化。 从正面看,这款机箱与14代没有什么区别。 后置变化 电源位置变化: 电源分布从之前的2个放在右侧变成了左右各1个。这个可能是为了thermal的优化。之前的分布至少有一个电源在CPU的下风口,入口空气温度较高,让电源的散热成为风险。现在两个电源分别在两侧,内部是对称均衡的,更利于散热。Intel EagleStream的参考设计现在也是这种布局,可能是一种趋势。 PCIe重新布局: PCIe现在一共支持8个PCie卡。上层1U支持6个全高卡。下层1U支持2个半高卡。 硬盘支持缩减:后置在14代有更多选项,比如支持2颗3.5寸盘。15代当前只支持2个2.5寸,当然不排除其他机型有3.5寸盘的可能性。 OCP NIC3.0:顺应潮流, Dell也用上了OCP NIC3.0. 当然,Dell本来就是OCP NIC3.0的积极推动者。OCP NIC3.0相比之前的Mezz卡,更利于散热。 后置M.2 SSD:后置M.2 SSD,与之前的BOSS卡概念相近,但是可以从后端插拔,更方便维护了。 下方独立的LOM卡与背后IO卡:LOM卡只有两个网口,背后IO卡对外有VGA,2个USB,1个管理网口,以及iDRAC按钮。 后置配置1图示: 后置配置2图示: 主板变化 左右对称主板形状,利于系统散热的均衡。 后端接口都用接口卡的形式,这样整个主板的长度缩短了,降低了PCB的价格。不过增加了一些接口连接器的成本。用了3种不同的连接器,SFF-TA-1002, PCIe x8 (?), ?. PERC的接口位置不见了! 前置PERC 以往的主板在CPU与PCIe槽的之间的位置,会放一个PERC的连接器,用于放置内置PERC模块,再将SAS线缆连接到背板。新的15代设计一个很大的变化是把PERC变成了前置。PERC与背板之间之间用Edge Connector直连,降低了成本。再用PCIe Cable连到主板。 这种设计充分利于了背板与风扇之间的空间,也利于散热。之前PERC放置在CPU后面,很不利于散热。同时有利于缩短主板长度,让主板布局变得简单。PCIe的接口也可以解放出来,不仅限于连到PERC,灵活性提高了。 前置PERC长这个样子。 总的来说,新的系统设计还是有很多可圈可点的变化,值得学习!